要闻广西热线 2024-12-06 503浏览

社评：中国的自强，是对一切遏制的最好回应

来源：环球时报

中国多家行会以“美国芯片产品不再安全、不再可靠”回应美国新一轮对华出口限制，4日在国际上引发后续震动。一些西方舆论拿着相关声明逐句分析个中含义，有美国舆论担忧即将到来的中国“反制”，还有美国盟友担忧反制将引发“中美贸易战2.0”并波及其他国家。美国白宫则表示，将采取“必要措施，以减轻中国的任何‘胁迫行动’”。这属于典型的倒打一耙。

美国芯片产品被指不再安全可靠资料图

实际上，早在美方新一轮出口限制酝酿之初，美国就有相关行业协会、企业及严肃媒体警告华盛顿，以保护主义遏制中国科技进步，不但达不到政策预想的效果，反而会“刺激”中国加速独立自主创新的脚步。必须讲清楚的是，面对外界打压遏制，中国有维护自身利益不受无端损害的一切权利。同时，中国想问题做决策始终着眼维护全球贸易秩序和产供链稳定的大局。中国科技破解打压遏制的核心逻辑，始终是自立自强。

一个不能忽视的事实是，美国在对华科技打压这一点上，已经形成了长期的“战略共识”，并且具有政策上的连贯性。从不断收紧的对华高端芯片制造设备出口、施压别国形成对中国半导体产业“围剿”，到将中国高科技企业的“实体清单”一扩再扩，再到限制中企在美投资并购、限制美企与中企的技术交流和合作……美方持续施加的这一系列恶意封锁和打压，是赤裸裸的霸凌行径，让中国在尖端优势领域的科技发展面临着更加复杂的外部环境，也让人类科技进步所处的合作环境面临风浪。

对中国来说，这一切并不陌生。去年美国《外交政策》杂志曾发表文章说：1993年，美国试图限制中国掌握卫星技术，结果现在“中国在太空中有大约540颗卫星（实际已超过900颗），并正在发展与‘星链’竞争的系统（‘千帆星座’计划）”；1999年，美国又限制中国使用GPS数据系统，于是中国开始建立自己的北斗卫星导航系统，“如今在某些方面，北斗要优于GPS”。面对外部制裁压力时，中国不断证明可以依靠自身力量实现技术突破和产业升级，以前是这样，今后也会是这样。

中国的自立自强，是对一切打压遏制的最好回应。报告显示，中国是全球10年来创新力上升最快的经济体之一，不仅有先进技术自主研发能力的提升，也有着眼于未来的战略性投资和国际合作。去年，中国研发经费投入总量超过3.3万亿元，比上年增长8.4%。越来越多的跨国企业选择在中国设立研发中心，英国《经济学人》杂志曾刊文分析中国作为“世界研发实验室”日益增强的作用，得到的结论是“先利其器”。“我们自主研发到什么水平，外界才会开放到什么水平。”这是中国在长期科技发展实践中掌握的规律，也从战略层面为我们的科技进步提供了信心。

中国高端芯片与世界先进水平仍有不小差距资料图

庞大的市场需求，大规模的产业升级的迫切需要，高素质的创新人才储备和雄厚的工业基础，都让中国有能力将持续的技术创新化作一种势能，为全球经济和科技的发展做出更大贡献。这几年，中国的5G、无人机、锂电池、光伏板、特高压输电等新兴技术领域在国际上大放异彩，中国的技术发展从未停止前进的脚步，外界压力或许会产生影响，但无法阻挡我们攀登自主创新的高峰。也正是因为这些实实在在的进步，让西方一些有识之士开始呼吁华盛顿放弃所谓“打地鼠游戏”。

目前，在包括高端芯片在内的高科技领域，中国与世界先进水平仍有不小差距，但中国谋创新、求发展的意志坚如磐石。需要指出的是，中国的科技自强不仅关乎14亿多人民的发展权，也关乎中国向世界提供更优质的公共产品。就如同中国将电动汽车、光伏产品、5G网络等与欧美、中东、非洲、拉美等地人民分享那样，中国高科技发展以其普惠包容的特性，受到经济全球化时代的欢迎和祝福，它一定会取得更多的成功。

延伸阅读：

美公布半导体出口限制还重点强调华为的多家重要伙伴

美国当地时间周一，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。

这也是2022年10月和2023年10月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。

影响哪些方面？

根据美国商务部工业与安全局（BIS）周一发布的文件，136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示，包括北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）、闻泰科技（Wingtech Technology）、华大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。

美国商务部也在名单中特意单开一段，重点强调华为的多家重要合作伙伴，包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩（青岛）集成电路有限公司等。

美国商务部在名单中重点强调华为的多家重要合作伙伴

在周一的文件中，美国商务部引入了新的“长臂管辖”措施——FDPR（外国直接产品规则），无理限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。

值得一提的是，包括荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免，不受周一发布的新规影响。

30多个国家获得了美国商务部的豁免

美国商务部在周一的文件中还增加了针对24项半导体制造设备的限制，涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。同时增加了对电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件等技术的限制，并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。

最后，拜登政府增加了对华出口先进高带宽内存（HBM）的新规则，涵盖美国公司和“长臂管辖”措施影响的外国生产商。与AI芯片一样，HBM芯片也存在一条出口性能条件——内存带宽密度低于3.3GB/s/mm^2可以申请许可证。业界对此的理解是一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能会受到限制。

同时，文件也显示，在一些“技术转移风险较低”的情况下，西方公司依然可以在中国封装HBM2芯片。

中国商务部、外交部回应

对于美方的恶劣行径，商务部新闻发言人周一晚间回应称：中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。